今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息,接下来我将从PCB板控制导线阻抗的常见问题解析,集成电路 pcb 电路板 主板芯片 ic 电子元器件三维全息这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章PCB板控制导线阻抗的常见问题解析集成电路 pcb 电路板 主板芯片 ic 电子元器件三维全息

EDA,IC设计相关技术文章PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

近年来,随着IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。上述此种“讯号”传输时所受到的阻力,也称为“阻抗”,代表符号为Z0。所以,PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的阻抗问题。

((一)) 何谓阻抗?

阻抗是用来评估电子元件特性的一个参数。阻抗的定义是元件在既定频率下对交流电的总对抗作用。

((二)) 为何要阻抗控制?

因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。电路板线路中的讯号传播时,影响其“特性阻抗”的因素有线路的截面积,线路与接地层之间绝缘材质的厚度,以及其介质常数等叁项。影响阻抗最多部分为:1、线宽,2、pp 厚度,3、介电值(FR-4 =4.3)其次是防焊厚度,侧蚀,铜厚.等等这些会改变磁力线分布, 进而改变组抗之变数,先了解组抗公差值要求,再反推製程最大公差值,以软体计算是否可达成。PCB 製程管制重点为用对材料/线径公差10%以内/压后层间厚度準确10%以内,即可达到设计要求。

((三)) 何谓Er值?

通常介质常数或称相对电容率既是每单位体积的绝缘物质在每一单位之电位梯度下所能储存的静电能量。介质常数高则信号传输不少被储存在板材中而造成信号不佳及传播速率减慢。一般对于信号品质要求高者会限用PTF((铁弗龙))就是因为其Er=2..5。

(四) 一般阻抗分3类:

1. 特性阻抗(impedance)。

如客户针对4层板,外层线宽进行阻抗之控制,其计算外层线宽阻抗软件模式如下。

      

PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

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