今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB印制电路板的板面设计步骤和方法，供应印刷电路板,印刷线路板,印刷pcb,印制电路板09这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB印制电路板的板面设计步骤和方法
1. 印制电路板的热设计
由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。
印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板 结构设计时，其散热主要有以下几种方法： 均匀分布热负载、元器件装散热器，在印制板与元 器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。
2．印制电路板的减振缓冲设计
印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板 上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对 大而重的元件（重量超过15g或体积超过27cm3） 尽可能布置在靠近固定端，并降低其重心或加 金属结构件固定。
3． 印制电路板的抗电磁干扰设计
为使印制板上的元器件的相互影响和干 扰最小，高频电路和低频电路、高电位与低电位电路的元器件不能靠得太近。输入和输出元件应尽量远离，尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
随着高密度精细线宽／间距的发展， 导线与导线间距愈来愈小，使得导线与导 线之间的耦合和干扰作用将会带来杂散信 号或错误信号，俗称为串扰或噪音。这种 耦合作用可分为电容性耦合和电感性耦合 作用。这些耦合作用所带来的杂散信号， 应通过设计或隔离办法来减少或消除：
（1）采用信号线与地线交错排列或地线（层） 采用双信号带状线时，相邻的两层信号
（2）包围信号线，以达到良好的隔离作用。 线不宜平行布设，应互相垂直、斜交，以减少 分布电容产生，防止信号耦合。同时不宜直角 或锐角走线，应以圆角走弧线与斜线，尽量降 低可能发生的干扰。
（3）减少信号线的长度。目前在保持高密度走线下，缩短信号传输线的最有效的方法是采 用多层板结构。