今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB设计时需要知道哪些布局设计规范，卓路电子 百兆以太网接口高速pcb布局布线指南这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB设计时需要知道哪些布局设计规范
我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？
1. 布局设计规范
a.距板边距离应大于5mm =197mil
b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等
c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件
d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上
e.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置
f.有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰
g.输入，输出元件尽量远离
h.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方
i.热敏元件应远离发热元件
j.可调元件的布局应便于调节
k.考虑信号流向，合理安排布局使信号流向尽可能保持一致
l.布局应均匀，整齐，紧凑
m.SMT元件应注意焊盘方向尽量一致，以利于装焊，减少桥联的可能
n.去藕电容应在电源输入端就近位置
o.波峰焊面的元件高度限制为4mm
p.对于双面都有的元件的PCB，较大较密的IC，插件元件放在板的顶层，底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件
q.对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要，大功率元件下可以通过敷铜来散热，而且这些元件周围尽量不要放热敏元件。
r.高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开，最好用地隔开，再单点接地
s.定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm（300mil），定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm（200mil）
2. 布线设计规范
a.线应避免锐角，直角，应采用四十五度走线
b.相邻层信号线为正交方向
c.高频信号尽可能短
e.输入，输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合
f.双面板电源线，地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力