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模拟技术相关技术文章基于电源电压提供合适的静态偏置实现低压低功耗混频器电路的设计
自20世纪60年代以来。集成电路的发展一直遵循1965年Intel公司的创始人之一Gordon E．Moore预言的集成电路产业发展规律：即集成电路的集成度每3年增长4倍．特征尺寸每3年缩小2倍。目前集成电路特征尺寸的减小导致电源电压的降低，为了适应集成电路的发展需求，不断开发新的电路结构以适应在低电源电压下应用已成为唯一捷径。是集成电路设计领域的发展趋势。
本文提出了一种新的混频器结构——低压低功耗混频器。分别降低了跨导级、本振级与输出负载正常T作时所消耗的直流电压降．从而达到降低电源电压的目的。
1 低压低功耗混频器电路设计
大部分混频器基本上由3部分组成：跨导级、本振级与输出负载级，为了使电路能够正常工作，我们通常需要提供合适的电源电压给各级品体管提供静态偏置，通常所需最小电源电压应为各级晶体管正常T：作时的直流电压降之和。因此，降低各级晶体管上的直流电压降就可直接降低电源电压，实现低压低功耗混频器的设计。
1．1跨导级和本振级直流电压降的减小
低压低功耗混频器结构如图1所示。图中跨导管输出电流：
将Vx代入（2）式，得：
可见．无尾电流源跨导级和本振级能实现本振信号和射频信号的线性相乘，完成混频功能。其中M5、M6管实现了本振信号和射频信号的隔离。但在这里，却成功的取消了M5、M6地管源极的偏置电流源。降低了跨导级的直流电压降。
