今天小编要和大家分享的是连接器相关信息,接下来我将从高速连接器设计的细节有哪些,3.1typec连接器不带pcb板/usb3.1插头/usbtypec正反插/usb3.1公头这几个方面来介绍。

连接器相关技术文章高速连接器设计的细节有哪些3.1typec连接器不带pcb板/usb3.1插头/usbtypec正反插/usb3.1公头

连接器相关技术文章高速连接器设计的细节有哪些

你知道搞定高速连接器设计的一些细节吗?连接器对于各位工程师应该并不陌生。这非常常见的元器件之一,是器件之间相连的桥梁。对于高速连接器怎么去优化设计呢,其实是有规律可循的,下面我们就是给各位科普下这六个细节,赶紧学习下

1、信号

优化高速连接的关键是确保最小的信号丢失量。一旦识别出连接的带宽,就可以进一步探索s参数以完理解连接的本质。收集对这些方面的全面了解可以让用户了解高速连接的潜力。这些s参数是制造商用于对连接器速度进行分类的度量标准,应该高度重视。还应该仔细关注时域中的s参数,这是信号与时间相关的性能的度量。

2、PCB端接选项

设计人员还必须考虑PCB端接选项的重要性。这些选项包括:表面贴装,压合和孔内焊(PIH)。这些选项都各有利弊。压合端子成为可靠选择的原因在于其耐用性。这些坚固的连接与PCB的连接非常安全,但它对用户通常需要的高速连接提出了挑战,让高密度连接器使得难以将信号路由出PCB。因为终端样式通常需要PCB中更多的层,这会延长信号的路径,产生更高频率的不连续性,并可能抑制信号速度。

3、表面贴装终端

表面贴装终端的设计对阻抗匹配更敏感,设计人员可以选择直接与PCB建立连接。它们在电路板中称为“掩埋通孔”的内部连接,比压配端子更有效的方式改善频率响应。这种方法对于在压配合选项中经历损失的高频更有效,但它们几乎不耐用,通常需要额外的安装硬件来建立压配合替代品提供的安全连接器。

4、粘贴孔终端

粘贴孔终端包含前两种样式的特征。PIH样式使用电镀针孔将触点焊接到PCB中,类似于压配合。这两种风格的明显区别在于PIH类型的引脚长度和它们使用的孔,引脚要短得多,允许钻孔以减少信号上的多余短截线。虽然信号短截线与传输线上的信号长度有关,但不幸的是,这些样式的密度阻碍了与PCB的通信。

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