今天小编要和大家分享的是LEDs相关信息，接下来我将从大功率LED灯的配光与散热是怎样的技术，半导体全球发展与经典并购案例这几个方面来介绍。
LEDs相关技术文章大功率LED灯的配光与散热是怎样的技术
摘要：本文通过对大功率LED照明灯具的配光与散热的研究，了解大功率LED照明灯具的使用寿命、光输出定向性、大功率LED灯珠的发光效率、散热系数等相关参数。对本公司现有的大功率LED照明灯具产品的一次配光、二次配光、大功率LED灯珠散热进行了改进设计。大功率LED照明灯芯片加速老化、工作寿命减短等问题，因此散热是制约其发展的一个至关重要的因素。
本文介绍了目前广泛运用的大功率LED灯散热技术、散热产品以及热分析工具，应用ANSYS软件针对一款大功率LED灯进行了热分析，求得各个部分的温度场分布，已超出了结温的最大允许值。通过热分析，对该LED灯散热结构进行改进，将芯片最高温降为51.1226℃，仿真分析结果表明在允许范围之内，验证了改进设计的可行性。
1 背景
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量而发光的现象。第二种发光形式是当在半导体器件上施加正向电压的时候，电子和空穴由于得到了能量而运动，进而激发了发光现象。
阴极射线发光是当某些射线照射到半导体上面的时候，半导体的载流子吸收了能量，进而产生复合发光的发光现象。
LED本身也属于半导体器件，LED的自发性发光是由于电子和空穴之间的复合运动而产生的。它的发光原理是基于电致发光的发光原理，而没有采用与传统光源诸如白炽灯，节能灯等相似的发光原理。LED最重要的部分是P-N结-个由N型半导体和P型半导体组成，并且在P型半导体和N型半导体之间形成一层薄薄的真空耗尽层。P-N结的发光过程大体上可以分为三个过程：其处于正向电压下的载流子注入，复合辐射的方式，光能传输。体积非常小的半导体晶体全部被封装在干净的环氧树脂之中，当其中的电子途径晶片的时候，电子游离到空穴区并和它们复合，此时，空穴和电子同时消失并出现光子。电子与空穴由于复合运动产生的光子的能量与电子和空穴二者本身是成正比的。然而复合运动所产生的光子的能量同时又是和光子所产生的光的颜色是一一对应的，一般来讲，在可见光的频谱范围之内，不同频率的光谱所携带的能量是不同的。紫色光，蓝色光所带有的能量在通常的情况下是最多的，而红色光，桔色光所带有的能量往往是最少的。正是由于不同的材料之间带隙的差别，才造成了不同的材料可以发出不同颜色的光的现象。