今天小编要和大家分享的是物联网相关信息，接下来我将从NB-IoT领域 芯片厂商还如何突破，中国迈入物联网2.0时代 2020年市场将超过四万亿这几个方面来介绍。
物联网相关技术文章NB-IoT领域 芯片厂商还如何突破
截至目前，规模商用仅三年的NB-IoT（窄带物联网）在我国已经突破了1亿连接数，迸发出强大的生命力。Berg Insight预测，2020年全球IoT设备出货将超过16亿台，其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年，全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台，其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔，发展速度之快。
当前，在物联网新基建等政策推动和2G/3G退网迁移的背景下，NB-IoT产业风口已经到来。由于NB-IoT终端功能相对简单，芯片技术门槛较低，有越来越多的芯片厂商入局。那么，对于都在发力的蓝海市场，芯片厂商要如何布局才能在这条赛道上提升自身的差异化竞争优势？
头部玩家的不同产品布局
自2016年NB-IoT标准确定以来，以华为、高通、联发科、紫光展锐为首的一批芯片厂商开始集中布局NB-IoT。上游芯片供应商的不断发力，为产业的发展拧紧发条。华为预计，到2025年NB-IoT芯片出货规模将突破3.5亿片，在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。
作为NB-IoT标准的推动者以及NB-IoT芯片的两大头部玩家，华为和高通在NB-IoT芯片领域有着不同的想法。华为方面，2017年6月华为海思的首款基于3GPP R13标准的NB-IoT芯片Boudica 120芯片实现了量产出货，2018年华为又推出了基于3GPP R14标准、功能更强、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前，华为海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片，已服务于全球50多个国家和地区的70多家运营商。与华为类似的是，联发科的MT2625芯片也是仅仅支持NB-IoT标准的单模芯片，而在可靠性、尺寸方面更具优势。
高通的产品路线则与华为不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物联网芯片MDM9206，同时其集成的射频可以支持15个LTE频段，基本可以覆盖全球大部分区域。高通认为，在当时物联网发展仍有很大不确定性的情况下，推出可兼容多种物联网技术的多模芯片无疑是更为保稳的做法。不过，多频多模也使得其成本相对较高。
国内主流芯片厂商紫光展锐似乎与高通走着相同的路径，推出过2G+NB-IoT双模物联网芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物联网芯片。