今天小编要和大家分享的是大功率LED铝基板特点 大功率LED铝基板应用,接下来我将从大功率LED铝基板的特点,大功率LED铝基板的应用,大功率LED铝基板的组成,大功率LED铝基板的发展前景,这几个方面来介绍。

大功率LED铝基板特点 大功率LED铝基板应用

大功率LED铝基板是大功率LED散热用的绝缘基板,能够有效地降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;若不能有效散热,会使LED产品的发光效率低且寿命短,因此大功率LED铝基板的应用随着LED的应用日益广泛。

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大功率LED铝基板的特点

1.采用表面贴装技术(SMT);

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;

5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

大功率LED铝基板的应用

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备:电动机驱动器等。

5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.电脑:CpU板`软碟驱动器`电源装置等。

7.功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。

大功率LED铝基板的组成

大铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通pCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。pCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

大功率LED铝基板的发展前景

铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业,如商业照明,室内照明。整体情况来看,LED铝基板在未来几年依然保持高速发展,出口金额会稳步增长,但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展,则迎来了高速增长期。然而中国的LED铝基板行业近5年的快速发展,到今天也造成了激烈的竞争局面。因LED照明相关技术与散热性能等原因,使LED在国内市场发展缓慢,而大部份LED照明用于出口,这方小强铝基板制作面不断给于LED铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻克下,LED铝基板技术会越来越完善,国内需求会越来越大。

关于大功率LED铝基板,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

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