今天小编要和大家分享的是SMT端子优点 SMT端子工艺流程，接下来我将从SMT端子的优点，SMT端子的工艺流程，SMT端子的应用，这几个方面来介绍。
SMT端子即表面贴装技术端子，又叫表贴接线端子或贴片端子，SMT的英文全称为Surface Mounted Technology。它是基于通孔接线端子改进而成的适用于回流焊工艺、焊接在印刷线路板、铝基板、铜基板、陶瓷基板表面，无需穿孔的接线端子。广泛应用于LED照明灯具及采用LED铝基板、铜基板的行业等。
SMT端子的优点
1.pCB板、铝基板无需钻孔，元器件可以贴装在pCB板、铝基板双面，极大提高板面的利用率；
2.减少由於钻孔不当造成对pCB板的损伤；
3.某些低价pCB板面不是非常平整，而使用WECO的表贴接线端子和连接器，通过独创的“浮动锚”技术使元器件与pCB板完全贴合，达到100％的共面性；
4.塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级
5.适用於回流焊接工艺，塑壳耐高温250℃，持续时间15-30秒；
6.所有的表贴接线端子和连接器都可以包装在编带里，应用於自动化装配，大大提高焊接装配效率和稳定性。
SMT端子的工艺流程
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测-->pCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测-->pCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->pCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）
此工艺适用于在pCB两面均贴装有pLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测-->pCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->pCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）
此工艺适用于在pCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在pCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测-->pCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->pCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测-->pCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->pCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测-->pCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->pCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测-->pCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->pCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测-->pCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->pCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修
SMT端子的应用
表贴接线端子和连接器不仅应用於LED照明灯具，也广泛应用於采用LED铝基板的以下行业：
1.太阳能逆变器
2.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等
3.电源设备：开关调节器、DC／AC转换器、SW调整器等
4.通讯电子设备：高频增幅器
5.办公自动化设备：电动机驱动器等。
关于SMT端子,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。