今天小编要和大家分享的是DIP封装 DIP封装概述 DIP封装 DIP封装特点，接下来我将从DIP封装概述，DIP封装特点，收缩型DIP封装，这几个方面来介绍。
DIP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为Dual In-line Package，是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚（其引脚数一般不超过100个），需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，应用范围包括标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。
DIp封装概述
上个世纪70年代，芯片封装基本都采用DIp（DualIn-linepackage，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合pCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIp封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIp、单层陶瓷双列直插式DIp、引线框架式DIp等。但DIp封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条pCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。
DIp封装特点
1.适合在pCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
3.Intel系列CpU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086内存芯片也是这种封装形式，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
收缩型DIp封装
收缩型DIp封装，即p封装，英文为ShrinkDualIn-linepackage，亦称窄节距双列直插式封装或紧缩双入线封装。SDIp封装属于插装型封装，是DIp封装的一种派生方式，形状与DIp相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIp（2.54mm），引脚数从14到90，材料有陶瓷和塑料两种。
关于DIP封装 ,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。