今天小编要和大家分享的是无铅焊锡膏电子装配对要求 无铅焊锡膏主要成份及其作用，接下来我将从电子装配对无铅焊锡膏的要求，无铅焊锡膏的主要成份及其作用，这几个方面来介绍。
无铅焊锡膏是用来助焊的,作用在于隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊等，是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
电子装配对无铅焊锡膏的要求
无铅)：该成份主要起到去除pCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
2、触变剂(THIXOTROpIC)：该成份主要是调节焊的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
3、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后pCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
4、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对的寿命有一定的影响；
无铅焊锡膏的主要成份及其作用
无铅焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
关于无铅焊锡膏,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。