电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。但是在一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用，原因是BGA封装很难焊接，不能检查封装里面的焊锡情况。
电路板短路：当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
焊锡后锡点灰暗无光泽：焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。电路板焊接。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。
冷焊焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。
焊锡后锡点表面呈粗糙：锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。
焊点颜色呈黄色：焊点颜色呈黄色是常见问题，很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。
局部粘锡不良
些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，
其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。
电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回电路板厂家重新处理。
白色残余物
1. 在焊后或清洗后发现有白色残留物在电路板上，通常是松香的残留物，面这类物质不会影响表面电阻值，便通常客户不易接受。
2.助焊剂通常是此问题主角，有时改用另外一种即不会有问题，松香类助焊剂常在清洗时产生白斑现象。
3.电路板制作时残余的物质，在储存较长时间下，会产生白班，但此问题可使用较强的溶剂清洗即可。
4.电路板不正确的处理亦会造成白斑，常常是某一批电路板会产生问题，但其他不会，此一问题可用较强的溶剂清洗即可。
5.助焊剂与氧化保护曾不相容，只要改用另一种助焊剂即可改善问题。
因制作过程中的溶剂使PCB板材质退化，亦会造成此问题，因此建议储存时间越短越好，在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，应特别注意。
6助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而造成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，
以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善现象。
7.清洗电路板的溶剂中水分含量过多，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水分，如使用水分离器或置吸收水分的材料于分离器中等。