在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG何区别
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称: COF英文全称: Chip On FPC中文全称: 将IC固定于柔性线路板上英文简称: COG英文全称: Chip On Glass中文全称: 将芯片固定于玻璃上Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采聚亚醯胺(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在内引脚上.经自动测试后再以外引脚对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为热压结合,简称T.C.Bond.
lcm模块COBCOGTABCOFSMT分别是什么
COB Chip On Board 晶片直接放在基板上
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上（类似传统相机底片的厚度）
COF Chip On Film 晶片封装在软板上（类似TAB，但比较薄，而且可以更精细）
SMT Surface Mounting Techonology （表面黏着技术）将表面黏着型（SMD）元器件置放在基板上的技术
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