导热硅胶主要作用在主要应用于在发热部件的导热风扇功能，普通的导热硅胶其性能依赖于其掺入的氢氧化铝成分，当然，特殊的导热硅脂会掺入必要量的贵重金属氧化物。那么，接下来小编入大家讲解导热硅胶怎么用及导热硅胶如何自由选择。
导热硅胶怎么用
1、首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗处理器核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸大约)。（此步在表面无油时可以省略，只要表面干净无油才可。）
2、确认散热片上与处理器接触的区域，在区域中心挤上充足的导热硅脂。
3、用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到处理器核心的饰演(比如右上角之类的地方)。留意只要一小块就可以了，大概半粒米尺寸。
4、将手指套入塑料袋，然后用手指磨擦散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀分布布满整个与处理器接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以确保导热硅脂可填充散热器底部的缝隙以及不平的地方。留意：不想直接用手指涂抹!
5、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦去，这时可以看见散热器底部涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明了导热硅脂早已均匀分布填补了底座的缝隙。
6、运用剃刀片或其他干净的工具，从处理器核心的饰演开始，把导热硅脂均匀分布涂满整个核心。待接触的表面越平，导热硅脂的市场需求越薄。对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面明亮平坦，那么导热硅脂可以薄到半透明状。
7、证实散热器底座和处理器核心表面没有异物，把散热器放在处理器上，此时只能轻压，无法旋转或者平移散热器。否则可能会造成散热器和处理器之间的导热硅脂厚度不均匀分布。
8、扣好扣具，已完成。
导热硅胶如何自由选择
1、产品结构设计自由选择
在电子产品的结构设计初期就应当考虑到将导热硅胶片带入设计题，在有所不同的要求和使用环境下，风扇方案是有所不同的，应当结合实际情况，自由选择最优的风扇方案，设计恰当的风扇结构，使导热硅胶片作用最大化。
2、导热硅胶片导热系数的自由选择
导热系数自由选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗尺寸，以及散热器或风扇结构的设计所能风扇的热量。根据这些市场需求自由选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本比较就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3、导热硅胶片厚度的自由选择
这个厚度要考虑电子产品本身使用的风扇方案，如果是自由选择风扇结构件类风扇，必须考虑到风扇结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度自由选择上作好均衡。厚度自由选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4、导热硅胶片尺寸的自由选择
导热硅胶片尺寸尺寸最佳方式是能覆盖热源。穿透电压、电阻、表面电阻率等则满足条件才可。
热硅胶应用于范围
导热硅胶可普遍涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与风扇设施（散热片、风扇条、壳体等）之间的接触面，起热传导媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。限于于微波通讯、微波传输电子设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极好的导热效果。如：晶体管、处理器装配、热敏电阻、温度传感器、汽车电子部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
编辑总结：关于导热硅胶怎么用及导热硅胶如何自由选择就讲解到这里了，期望对大家有所协助。想理解更多相关知识，可以注目网资讯。
以上内容主要给大家介绍导热硅胶怎么用 导热硅胶怎么选择_建材常识，希望这些介绍能对您有帮助，更多相关内容请继续关注电工屋装修网!