SMT是表面贴装技术，是目前电子产品量产过程中最重要的一个环节，SMT表面贴装的过程都是由机器完成的，提高了生产效率，机器出错率极低，大大提高了产品的良率。SMT这个环节一定要细心，如果出粗就会出大问题，如果保证SMT的质量呢？
1.严格把控来料的确认，仔细核对BOM清单
SMT的来料一般都是编带封装或者是管状封装，如果量非常大的话可能是整盘来料，圆盘上都标有详细的器件信息。如果是少量的，可能就只有圆盘的一部分，这样的标签都是人工写的，所以可能会出错，SMT前一定要仔细和BOM清单核对，不要因为甲方的过错而闹得不愉快。
2.严格把控刷锡环节，防止引脚错位
用钢网刷锡的过程非常关键，在刷锡的过程中如果钢网固定不牢固会引起PCB板上的引脚沾锡错位，所以刷锡时的夹具一定要做好，除此之外焊锡膏一定要搅拌均匀防止软硬程度不一。
3.上料时注意元器件的方向
大多数元器件都是具有方向性的，如果焊反了导致电路功能无法实现甚至烧坏板子。对于编带的物料，在一侧都会用孔用来标记物料的方向，所以在上料时一定要确认好元器件的方向。
4.双面贴装一定要上红胶
现在电子产品追求小型化、节约成本，很多都是双面贴装，在贴装另一面时一定要用红胶固定，防止脱落。
5.做好AOI检测
大批量的板子，用肉眼去检测虚焊、少焊问题不太显示，所以AOI检测非常必要。虽然要大资金投入，但是质量才是订单的源泉。
SMT贴片质量提高关键在于操作工熟练程度，对各贴装部件了解熟练。Pro编程熟练程度，准确程度，比如说锡膏印刷时间，印刷压力，脱模速度，清洗次数，锡膏厚度，钢网筛选等，贴片机抛料率，各吸嘴贴装能力，以及调机换料准确程度等，回流焊温度测试，炉后检验熟练程度，AOI调试检验熟练程度，编程准确认真程度，BGA检测和锡膏厚度检测准确性。其次防静电落实程度。再次关系质量提高重要的PPM统计记录。补焊维修员，对物料认知熟练程度，补焊熟练度，比如焊接电阻，电容，IC接插件焊接技巧与熟练程度。最后物料仓库对物料掌握程度，6S落实程度，工艺员，IPQC,工程人员，质量员，管理员，生产计划员，机修等各部门人员对自身工作职责认知，应用程度，负责程度。每个岗位与质量提高息息相关。