bga拆焊工具哪些
手工拆焊就用热风枪，不过对维修人员的要求比较高。现在普遍都用BGA焊台了，因为返修成功率高而且操作简单。德正智能就是专门做BGA焊台这一块的。
如果能找到拆焊bga的地方或bga维修的地方，i54200h到底能不能升级i74710hq
封装一样吗？针脚数一样不一样？
BGA芯片虚焊了如何补焊?
用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。
GBA虚焊是最难补的了。
~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~
GA芯片虚焊的应急维修
目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。
具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。
BGA拆焊方法
选择合适风口.尽量与BGA大小一样的,更大的可拆开风口.
温度调350~400度.风量调节.不同风口会有所不同.
拆:放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热.待锡熔化后就可以拿起来了.
装:先把板和元件焊盘清理.用烙铁刮平.用合适钢网定好bga刷锡膏.再用风枪加热熔化成锡球.在板上涂上少量的助焊剂后放bga定好位.对准加热.直到看到它往下一沉.用镊子轻轻碰.发现发现可以移回来说明己经吹好了.
吹大件可把温度调得稍高.锡熔化后.移高高度来控制温度.不然容易烧坏板
碰bga时幅度不能过大.球间距小的容易连焊.
吹焊时间可能会比较久.1~2分钟是没什么事的.最主要也就是控制好温度.做好防静电.
祝你成功!
BGA封装的芯片怎么焊接，焊接后怎么拆下来
BGA封装焊接最好有返修台来做 事半功倍。
BGA拆焊方法、维修bga拆焊，就介绍到这里啦！感谢大家的阅读！希望能够对大家有所帮助！