今天小编要和大家分享的是运放,去耦旁路相关信息，接下来我将从运放电源去耦旁路图，有效 去耦方案包括一个0.1微法陶瓷的钙 pacitor并联一个4.这几个方面来介绍。
运放,去耦旁路相关技术文章运放电源去耦旁路图
每个集成运放的电源引线，一般都应采用去耦旁路措施，如图所示图中的高频旁路电容，通常可选用高频性能优良的陶瓷电容，其值约为0.1μF。或采用lμF的钽电容。这些电容的内电感值都较小。在运放的高速应用时，旁路电容C1和C2应接到集成运放的电源引脚上，引线尽量短，这样可以形成低电感接地回路。 
注：当所使用的放大器的增益带宽乘积大于10MHz时，应采用更严格的高频旁路措施，此时应选用射频旁路电容，对于通用集成芯片，对旁路的要求不高，但也不能忽视，通常最好每4～5个器件加一套旁路电容。不论所用集成电路器件有多少，每个印刷板都要至少加一套旁路电容。
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